EIGER X混合像素光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器?
　　維修EIGERX射線探測(cè)器
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　　1、產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　我們一直持續(xù)致力于不斷的探索研究去突破技術(shù)壁壘，以獲得更為**的測(cè)試過程及測(cè)試裝置，使測(cè)試性能趨于完*。目前我們?cè)谕絻x器及科學(xué)研究領(lǐng)域所取得的巨大成就已充分證明了這一點(diǎn)。
　　新型的EIGER X 系列探測(cè)器可以為要求*為苛刻的同步應(yīng)用提供的探測(cè)性能。具有連續(xù)讀數(shù)能力的千赫茲幀速率的成像能力為時(shí)分類實(shí)驗(yàn)和XPCS提供了一種全新的手段，使得像ptychography類的慢速掃描成像技術(shù)成為可能。高分辨率和連續(xù)的衍射實(shí)驗(yàn)受益于較小的成像尺寸，通過X射線的直接轉(zhuǎn)換可以獲得**的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)。在理想情況下每單元面積的計(jì)數(shù)速率可以與持續(xù)增加的波速線亮度相匹配。
　　2、核心優(yōu)勢(shì)：
　　- 混合成像計(jì)數(shù)：?jiǎn)喂庾映上裼?jì)數(shù)模式下的X射線直接轉(zhuǎn)換能力
　　- 千赫幀速率工作周期> 99*
　　- 3μs時(shí)間下的連續(xù)采集模式
　　- 5μm像素尺寸的高空間分辨率
　　- 良好的點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)
　　- 計(jì)數(shù)器每平方毫米每秒5億張
　　- 無(wú)讀出噪聲和暗電流
　　- *其緊湊的外殼
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　　3、應(yīng)用領(lǐng)域：
　　-X射線光子相關(guān)光譜(XPCS)
　　- Ptychography(疊層衍射)成像技術(shù)
　　- 時(shí)間分辨實(shí)驗(yàn)
　　- 大分子晶體學(xué)(MX)
　　- 單晶衍射(SCD)
　　- 粉末衍射(PD)
　　- 表面衍射
　　- 小廣角/X光散射(粉煤灰/蠟)
　　- X射線成像
　　4、技術(shù)參數(shù)：EIGER X混合像素光子計(jì)數(shù)X射線探測(cè)器
　　EIGER X
　　500K
　　1M
　　4M
　　9M
　　16M
　　探測(cè)器模塊數(shù)量
　　1
　　1 x 2
　　2 x 4
　　3 x 6
　　4 x 8
　　有效面積：寬x高 [mm2]
　　77.2 x 38.6
　　77.2 X 79.9
　　155.2 x 162.5
　　233.2 x 245.2
　　311.2 x 327.8
　　像素大小 [μm2]
　　75 x 75
　　總像素?cái)?shù)量
　　1030x514=
　　529,420
　　1030x1065=
　　1,096,950
　　2070 x 2167=
　　4,485,690
　　3110 x 3269=
　　10,166,590
　　4150X4371=
　　18,139,650
　　間隙寬度， 水平/垂直（像素）
　　-/-
　　-/37
　　10 / 37
　　10 / 37
　　10 / 37
　　非靈敏區(qū) [ *]
　　0
　　3.5
　　5.6
　　6.3
　　6.6
　　缺陷像素
　　<0.03*
　　*大幀頻* [Hz]
　　3000,4500**,9000**
　　3000
　　750
　　238
　　133
　　計(jì)數(shù)器深度 [ bit ]
　　12, 8, 4
　　12
　　12
　　12
　　12
　　讀出時(shí)間
　　連續(xù)讀數(shù)，3μs死區(qū)時(shí)間，工作循環(huán)>99****
　　點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)
　　1 pixel
　　探測(cè)器厚度 [μm]
　　450
　　閾值能量 [keV]
　　2.7-18
　　*大計(jì)數(shù)率 [phts/s/mm2]
　　5•108
　　動(dòng)態(tài)范圍 [bit]
　　16 或32
　　數(shù)據(jù)格式
　　HDF5 / NeXus
　　尺寸（WHD）[mm3]
　　114 x 92 x 242
　　114 x 133 x 240
　　235 x 237 x 372
　　340 x 370 x 500
　　400 x 430 x 500
　　重量 [kg]
　　3.3
　　3.9
　　15
　　41
　　55
　　功耗 [w]
　　70
　　75
　　300
　　750
　　1200
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